Тайванската компания Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS), подразделение на най-големия производител на полупроводници в света TSMC, и нидерландският разработчик и производител на чипове NXP Semiconductors, обявиха вчера плановете си за изграждане на крупен завод за производство на 300-милиметрови полупроводникови пластини (чипове).
Продуктите на завода ще бъдат предназначени за използване в автомобилната индустрия, мобилните устройства, потребителската електроника и промишленото оборудване.
Съвместното предприятие между VIS и NXP ще започне строителството на завода още през втората половина на тази година, първите продукти ще стигнат до клиентите през 2027 г., а заводът ще достигне пълен капацитет през 2029 година.
Общата инвестиция в проекта достига огромните 7,8 млрд. долара. Делът на VIS в съвместното предприятие е 60%, а делът на нидерландската NXP - 40%. Очаква се в завода да работят около 1500 човека.
Напоследък все повече големи производители на чипове обявяват нови проекти в Сингапур. През февруари миналата година френската компания Soitec инвестира 400 млн. евро за да удвои производството в завода си в Сингапур. Общата площ на разширеното предприятие на Soitec ще достигне 45 000 кв. м, а броят на служителите ще се удвои до 600. Френската компания произвежда 300-милиметрови SOI полупроводникови пластини в този завод. След разширяването, производството в завода ще достигне 2 милиона броя годишно.
Също през миналата година, американската компания Applied Materials инвестира 450 млн. долара в изграждането на нов свой завод в Сингапур. Общата площ на завода ще бъде 65 000 кв. м, като така американската компания ще увеличи броя на служителите в сингапурските си предприятия с 40%, до 3500 човека.
USD
CHF
EUR
GBP
