Xiaomi тази седмица представи своя нов флагмански чипсет Xring O3 - вторият самостоятелно разработен процесор на компанията и пряк конкурент на чиповете на Apple, Qualcomm, MediaTek и Samsung.
Компанията твърди, че това е първият в света SoC за смартфони, поддържащ памет от следващо поколение LPDDR6. Чипът е произведен по 3-нанометровия процес N3P на TSMC и ще дебютира в сгъваемия Xiaomi 18 Fold и таблета Xiaomi Pad 9 Pro Max, които се очаква да излязат в Китай през септември.
Европейска премиера засега изглежда малко вероятна.
10 големи и 0 енергоспестяващи ядра
Xring O3 съдържа 24 милиарда транзистора - ръст спрямо 19 милиарда при предходния модел O1, като голяма част от тях отиват за по-голям системен кеш.
Процесорът изцяло се отказва от енергоспестяващи ядра в полза на десетядрена конфигурация: две ядра ARM C1 Ultra до 4,35 GHz, четири C1 Premium на около 3,6 GHz и четири C1 Pro на 3,15 GHz. Той разполага и с 12 MB L2 и 16 MB L3 кеш.
Рекордни резултати в тестовете
В Geekbench 6.5 чипът постига 3945 точки едноядрена и 15 221 многоядрена производителност - съответно с 31% и 61% над резултатите на O1. Single-core резултатът се позиционира между чипа M5 на iPad на Apple (3556 точки) и по-мощния M5 Max (4300), докато при multi-core имаме равенство с M5-базирания iPad.
Подобна производителност в смартфон до момента не е имало.
В AnTuTu V11 Xring O3 надхвърля 5,2 милиона точки - значително повече от 3,5-те милиона на конкурентния чип на Apple.
Спрямо Dimensity 9500 на MediaTek, който ползва същата архитектура C1-Ultra, новият процесор показва до 30% по-висока енергийна ефективност при еднаква консумация.
По-мощна графика и памет от ново поколение
Графичният модул е 16-ядрен Mali-G2 Ultra NX, като осем от ядрата съдържат вградени AI блокове за ъпскейлинг и генериране на кадри - функция, сравнима с DLSS на Nvidia и FSR на AMD. Xiaomi посочва 85% по-висока графична производителност, 182% подобрение в ray tracing и 64% по-ниска консумация спрямо O1.
Невронният процесор осигурява 200 INT8 TOPS.
Паметта LPDDR6 работи при 10 667 Mbps по 96-битова шина, което дава пикова пропускателна способност от 113,8 GB/s - около 50% повече от предходното поколение.
RAM чиповете доставя китайският производител CXMT, което прави Xring O3 първия флагмански мобилен SoC с местно разработена китайска LPDDR6 памет. CXMT цели масово производство през втората половина на 2026 г., изпреварвайки в надпреварата южнокорейската SK Hynix.
Амбициите са още по-големи
Успоредно с O3 Xiaomi представи и AI ускорителя Xring O100 (6 nm) за езиковия си модел MiMo, както и чипа Xring D100 (3 nm) за автономно шофиране - и двата планирани за търговско внедряване през 2027 г.
D100 е наистина чудовищен хардуер - 20 изчислителни и 16 невронни ядра, 160 гигабайта споделена памет, поддръжка на AI модели с до 200 милиарда параметъра.
Анализатори от Counterpoint Research определи напредъка на Xiaomi като поставящ компанията сред "водещите производители на самостоятелно разработени мобилни чипове в Китай", но предупреждават, че инвестициите в полупроводници не носят бърза финансова възвръщаемост.
Xiaomi е заделила поне 50 милиарда юана (около 7 милиарда долара) за следващото десетилетие с цел намаляване на зависимостта от доставчици като Qualcomm и MediaTek.
USD
CHF
GBP
