На 25 май 2026 г. Хе Тингбо се изправи пред аудиторията на Международния симпозиум по схеми и системи на IEEE в Шанхай, за да представи "Закона за тау скалиране" - нов теоретичен фундамент за развитието на полупроводниците.
Зад това знаково участие на шефката на полупроводниковия бизнес на Huawei стоят седем години работа в условия на американски санкции и технологична изолация, но освен това и гигантски амбиции на инженер, компания и държава.
Коя е тя?
Родена през 1969 г., Хе Тингбо постъпва в Huawei през 1996 г. като инженер по оптични комуникационни чипове, завършила двойна бакалавърска степен по физика на полупроводниците и комуникационно инженерство, последвана от магистратура в Пекинския университет по пощи и телекомуникации.
През 2003 г. основателят Рен Джъмфей я натоварва с ръководството на цялото чип-разработване с годишен бюджет от 400 милиона долара. Следващата година Huawei формализира HiSilicon като полупроводниково подразделение.
Под нейното ръководство то израства от малък вътрешен отдел до двигателя зад смартфон процесорите Kirin, AI чиповете Ascend, сървърните процесори Kunpeng и компоненти за 5G мрежи. Най-добрите чип дизайни на Huawei излизат от заводите на тайванската TSMC. Бизнесът постига това, което политиците могат само да обещават.
Борба за оцеляване
Huawei тъкмо се превръща в глобален лидер при смартфоните, когато през 2019 г. администрацията на Тръмп поставя Huawei в търговския черен списък. Година по-късно Вашингтон забранява на всяка фабрика, използваща американски технологии, да произвежда чипове за компанията.
Приходите на HiSilicon се сриват с 81% за година. "За една нощ бяхме хвърлени обратно в Каменната ера. Общи за нас и чуждестранните конкуренти останаха само уравненията на Максуел, уравнението на Шрьодингер и периодичната таблица на Менделеев", разказва Хе в интервю за официоза People's Daily.
Тя и колегите ѝ се залавят за работа. Постепенно се изгражда нова екосистема с нова верига на изцяло местни доставчици. Много трудно обаче е да започнеш от нулата. Най-напредналите доказани производствени мощности на Китай в момента се смятат за около 7 нанометра - далеч зад глобалните лидери като TSMC, която планира масово производство на 1,4-нанометрови чипове още до 2028 г.
Към днешна дата между това, което TSMC може да произведе, и това, което Huawei заедно с производствения си партньор Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) са способни да направят, съществува разлика от около пет години.
Когато няма как да спечелиш играта, променяш правилата.
Алтернативният път
За да се разбере значението на анонса на Хе Тингбо от Шанхай е нужен контекст. Повече от 60 години полупроводниковата индустрия следваше закона на Гордън Мур - прогнозата, че броят на транзисторите върху чип ще се удвоява приблизително на всеки две години.
Тази конвенция работи чрез физическо свиване на транзисторите, което изисква машини за крайно ултравиолетова литография (EUV). Такива машини произвежда почти единствено нидерландската ASML, и именно достъпът до тях е ключовото бойно поле в полупроводниковата война между САЩ и Китай.
Отговорът на Хе и нейния екип е да не се конкурират там, където нямат надежда за скоростно подобрение. "Законът за тау скалиране" замества физическото свиване с "времево скалиране": вместо транзисторите да стават по-малки, методът съкращава времето, за което електрическият сигнал пътува между компонентите.
Ключовата технология е LogicFolding - наслагване на схеми вертикално в слоеве вместо върху единична равнина. Хе описва подхода с аналогия: като да "сложиш един квартал върху друг и да инсталираш милиони асансьори между тях".
Технологията се разработва от 6 години и вече има стотици тестови чипове, произведени по нея в на практика фабрични условия. Плановете са към 2031 г. да се постигне плътност на транзисторите, еквивалентна на 1,4-нанометров процес.
Тази есен се очаква Kirin 2026 - смартфон чип, представен като първото "пълноценно тау изделие". Със сигурност представянето му ще е интересно не само за любителите на мобилни телефони.
Няма да е лесно
Реакциите варират. Изпълнителният директор на Nvidia Дженсън Хуанг определи подхода като сериозен пробив за Huawei, но добави, че не застрашава TSMC.
Анализатори предупреждават, че паралелният полупроводников път остава недоказан в пълен мащаб и носи реални технически предизвикателства - управлението на топлоотделянето е критичен проблем при вертикално наслагване на компоненти, а производствените добиви могат да пострадат.
Според анализатори в краткосрочен план Китай може да намали изоставането от глобалните лидери, но технологическата разлика при най-напредналите производствени процеси ще продължи да съществува. Прогнозите са разривът да се свие от сегашните 5-7 години до 2-3 години - значителен напредък, но не и пълно изравняване.
Поне не и без пробив и при прецизната литография - област, в която Китай не жали средства, но все още не може да се похвали с голям пробив
Остава неясно дали Huawei ще успее да достигне върха на производството на чипове чрез тази нестандартна пътека, но е факт, че чрез нея "остава в мача", който по стандартните правила просто щеше да загуби.
Самата Хе вече е интернет знаменитост в родината си. Наричат я "кралицата на чиповете".
Въпреки големите си амбиции и многото свършена работа в новото направление, тя е предпазлива в прогнозите: "Законът на Мур се прие от индустрията 10 години по-късно. Някои ще се присъединят към нас след 3 дни, на други може да отнеме 5-7 години. Имаме нужда от повече практика, за да докажем концепцията."
USD
CHF
GBP
